Im industriellen Bereich hat sich das Mezzanine Konzept seit längerem bewährt, bei dem auf einem Trägerboard mehrere kleinere I/O Aufsteckplatinen bzw. Funktionseinheiten angeordnet sind (zB. M-Module, PMC-Module).

Die Spitze der Evolution bei den Mezzanine Standards stellt gegenwärtig das PC•MIP Konzept dar. Mit dem CM1-COMBO stellt EKF ein auf dem i960® basierendes, intelligentes CompactPCI ® Carrier Board für bis zu 4 PC•MIP Module vor.

Die PC•MIP (PCI and M-Modules and Industry Packs) Schnittstelle basiert auf der bekannten PCI Spezifikation, während die Mechanik eine clevere, flexible Weiterentwicklung der M-Module Technik darstellt.

Federführend für den neuen PC•MIP Standard sind Motorola, GreenSpring und MEN; die Übernahme der Spezifikation als ANSI Norm steht bevor (zur Zeit VITA Draft). PC•MIP wird ohne Zweifel den Trend für einige Jahre im Mezzanine Bereich bestimmen.

Mit dem Embedded Risc Prozessor i960RP verfügt der CM1-COMBO über eine leistungsfähige Zentraleinheit einschließlich PCI Bridge als Interface zum CompactPCI ® Systembus. 8MB DRAM und 4MB Flash stellen eine großzügige, flexible Speicherausstattung dar. Ein serielles Interface erlaubt den Anschluß von Standardperipherie zu Diagnosezwecken oder bei Inbetriebnahme des Boards.

Mehrere Leuchtdioden sowie Taster für Reset und Abort (NMI) unterstützen den Entwickler beim Test eigner Software.

Der CM1-COMBO kann bis zu 4 PC•MIP Module vom Typ I (I/O Verdrahtung über rückwärtige CompactPCI ® Steckverbinder J4/J5) oder Typ II (mit Frontplattensteckverbinder) aufnehmen. Alternativ kann auf benachbarte Steckplätze auch jeweils ein Double Size Modul zugesteckt werden.

Die Hardware des CM1-COMBO unterstützt das I₂O Interface Konzept. Dabei handelt es sich um ein vereinheitliches Treibermodell, das in Anlehnung an den OSI Referenz Standard in mehreren Schichten aufgebaut ist.

Das Betriebssystem stellt dabei jeweils ein sogenanntes Operating System Service Module (OSM) für verschiedene Geräteklassen zur Verfügung. Ein konkreter Bezug zur verwendeten I₂O Sub-Prozessor Hardware (über die Einteilung in eine spezielle Geräteklasse hinaus) ist auf dieser I₂O Schichtebene noch nicht vorhanden. Die Funktion des OSM liegt lediglich in der Umsetzung standardisierter I₂O Kommandos zu proprietären I/O Operationen des jeweiligen Betriebssystems, zB. Windows 2000.

Mit dem CM1-COMBO liefert EKF das sogenannte Hardware Device Module aus (HDM). Diese Treiber setzen die vom Betriebssystem unabhängigen Kommandos der OSM Schicht in konkrete Aktionen des I₂O Sub-Prozessors um. Die HDM Treiberschicht ist somit vollständig unabhängig vom verwendeten Betriebssystem und braucht nur ein einziges mal implementiert zu werden.

Zwischen OSM und HDM Schicht vermittelt ein sogenannter Kommunikationslayer auf flexible Weise. Ab der Version 2.0 der I₂O Spezifikation ist nicht nur der Austausch von Messages zwischen Host-CPU und I/O Subsystem, sondern auch zwischen Sub-Prozessoren untereinander (ohne Belastung des Host) geregelt.

Damit wird bei Verwendung des intelligenten CM1-COMBO die Host-CPU von echtzeitkritischen Low-Level Aufgaben entlastet. Die Flexibilität des COMBO durch Bestückung mit den unterschiedlichesten PC•MIP sorgt darüber hinaus für eine technisch optimale, und zugleich kostengünstige, zügige Realisierung der unterschiedlichsten Applikationen.